名称 | 简称 | 作用 |
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系统芯片(片上系统) | SoC | System On a Chip,和手机芯片类似,在单颗芯片上集成了完整的嵌入式系统。 |
应用处理器 | AP | 物联网领域中使用的低功耗多功能处理器,一般是在低功耗CPU的基础上拓展音视频能力和专用接口的超大规模集成电路。是片上系统SoC的一部分。 |
介质(媒体)处理器 | MP | Media Processor,SoC的一部分 |
控制器区域网络 | CAN | 一种功能丰富的车用总线 |
标准。被设计为无需主机的情况下允许总线网络上的单片机与仪器进行通信。(ISO 11898) | ||
通用 I/O | GPIO | General-purpose input/output,一种具有引脚的微型处理芯片,可以实现高低电平的写入与读出。 |
串行外设接口 | SPI | Serial Peripheral Interface Bus,一种用于芯片通信的同步串口规范。 |
车载主控微控制器单元 | VMCU | MCU,即Microcontroller Unit,微控制器单元,VMCU即Vehicle MCU,车载控制器单元,具体作用如下列表所示。 |
汽车电源管理 | CPM |
车载电源管理API,用于向应用暴露操作接口来操作电源状态。 |
汽车电源管理服务 | CPMS |
车载电源管理服务,实现车载电源状态机,提供VHAL接口,同时执行对挂起和关机的最终调用。 |
汽车电源政策守护进程 | CPPD |
暴露原生AIDL接口以注册电源管理策略监听器 |
挂起 | Suspend | 也称为挂起到内存(S2R/STR*)。SoC将进入S3电源模式,CPU断电但内存RAM依旧通电。*指Storage to RAM。 |
休眠 | Hibernate | 也称为挂起到磁盘(S2D/S4*)。SoC将进入S4电源模式即休眠,同时将RAM内存写入硬盘等非易失介质,同时系统断电。*S2D指Storage to Disk,S4为电源模式。 |
硬件抽象层 | HAL |
Hardware Abstraction Layer,位于操作系统与硬件之间,用于对其二者提供交互接口。 |
板级支持处理器 | BSP |
BSP是介于硬件与操作系统之间的支撑层,用于初始化硬件并加载系统引导。 |
电源管理集成电路 | PMIC | 用于管理主机系统的电源需求的芯片。 |
车载 HAL | VHAL |
HAL层即硬件抽象层,介于硬件(驱动)层与应用层之间,为应用提供硬件操作接口。V指Vehicle,即车。 |
车载接口处理器 | VIP | Vehicle Interface Processor |
注:斜体为信号传递结构,下划线标注为计算单元,粗体代码为代码结构,红色标注为需要特别关注。